开云体育(中国)官方网站兴森科技董秘：尊敬的投资者-开云提款靠谱欢迎您✅ 官方入口

发布日期：2025-10-01 12:26    点击次数：109

投资者：辅导贵公司在hbm储存方面有莫得业务？谢谢开云体育(中国)官方网站

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM居品的封装，芯片居品具体哄骗场景由客户凭据自己需求笃定。感谢您的关怀。

投资者：董秘您好，贵公司在CoWoP（ChiponWaferonPCB）封装时代边界的布局有哪些，CoWoP时代是否会对abf载板产生替代风险。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司关系时代和居品可哄骗于CoWoP封装，主要哄骗边界包括高速就业器架构等。CoWoP是新的封装方法和知道板时代的一种探索研发，主要替代部分特定芯片边界的封装，高端阛阓仍依赖ABF载板，现在仍未看到全面替代ABF载板的机会。感谢您的关怀。

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